【インフラエンジニア】上流工程に携わりスキルアップ!完全週休2日制★IPO準備中!大阪募集

ITエンジニア(システム開発、インフラなど)

企業情報

事業内容
サマリー

・ソフトウェア開発、データベース構築、情報処理
・市場調査等のマーケティング
・顧客管理システムやクラウドPBXの提供・販売

仕事内容

職種 ITエンジニア(システム開発、インフラなど)
職業
  • 社内SE
    • 要件定義
    • 基本設計(外部設計)
    • 詳細設計(内部設計)
    • テスト
    • QA(品質保証)
    • 運用・保守
    • 情報セキュリティ
    • ヘルプデスク
    • その他
配属部署 インフラ事業部
配属部署詳細

(記入なし)

仕事内容

顧客が希望するネットワーク環境の構築を、自社及び顧客先にて行っていただきます。
多種多様な案件を通して顧客のDX化を推進していただくとともに、現場でのヒアリングから自社製品の提案なども行っていただき、様々な課題解決を裁量権を持ってご対応いただく予定です。
また将来キャリアアップした際には、上流工程に携わる事も可能です。
【業務内容】
・サーバ/ネットワーク設計の構築・運用
・プロジェクト管理などのマネジメント業務
・クライアントニーズのヒアリング~ソリューション提案
・セキュリティ強化

【案件例】
■大規模オートコールシステムの構築、運用
世論調査等で使用するオートコールシステムの構築・運用
新規要望などに合わせて機能改善、新規機能の導入

■IP-PBX(Asterisk)を利用したコールセンタの設計・構築・運用
主にアウトバウンド系のコールセンターの構築
ネットワークからユーザ向けPCまでトータルでお客様へ提供

【開発環境】
■OS:Linux(CentOS6/7)、Windowsサーバ
■ハードウェア:PCサーバ、業務用サーバ(主にDELL/HP等)、ルータ(主にYAMAHA)、L3SW/L2SW(主にアライドテレシス、一部Cisco)

【スキル】
本ポジションは自社・クライアント先において上流工程に携わる機会があり、技術スキルに加え、顧客対応力や問題解決力を身に付ける事が可能です。

募集背景

・業務拡大に伴う新規募集
・部署、体制強化
・将来の幹部候補採用

採用人数 1名

必須・歓迎要件

必須要件

・成長意欲が高い方
・コミュニケーションを取ることが好きな方

歓迎/尚可

■自社または顧客のインフラ整備の実務(構築・運用保守)
※実務経験:半年以上
■Linuxサーバ、Windows サーバの運用・設計・構築経験をお持ちの方
■運用、保守から設計、構築へスキルアップを図りたい方
■インフラ関連の資格をお持ちの方(CCNA・LPICなど)

勤務地

勤務地
  • 大阪府
勤務地住所

大阪府大阪市北区堂山町1-5 三共梅田ビル8F

★アクセス
大阪メトロ谷町線「東梅田駅」泉の広場M‐10出口徒歩2分
大阪メトロ御堂筋線「梅田駅」徒歩8分
JR各線「大阪駅」徒歩9分

喫煙環境

禁煙

雇用形態

雇用形態
正社員

契約期間:期間の定め無し
試用期間 有り (3ヶ月)
試用期間に関する補足事項

使用期間中の待遇に変更はありません。
会社が必要と判断した場合、試用期間は延長する事が出来ます。
ただし延長期間は6か月を限度とします。

就業時間 10:00〜19:00
休憩時間 60分
時間外労働 有り

月平均20時間程度

待遇・給与・福利厚生

入社時想定年収 330 万円〜750 万円
賃金制度

完全月給制

月給 220,000円〜500,000円
裁量労働制固定残業代制

(記入なし)

待遇条件・昇給賞与

月給22万円~+各種手当+賞与
※経験や能力を考慮して決定致します。
※基本給にみなし残業代は含まれていません。
※残業代全額支給致します。

■賞与
業績賞与あり

■昇給
あり

■入社時の想定年収
年収330万円~750万円 ※あくまで目安です/前職給・ご経験・スキルを最大限考慮致します。

福利厚生

■各種社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
■業績賞与
■昇給随時
■残業代全額支給
■退職金制度
■出張手当
■交通費支給あり(月額上限:6万円)
■従業員持株会制度
■産休・育休制度
■時短勤務制度あり
■慶弔見舞金制度
■社員旅行
■部活動補助
■沖縄/福岡(博多)に無料利用出来る宿舎あり
■敷地内禁煙

休日休暇

<年間休日120日以上>
■完全週休2日制(土日)
■祝日休み
■年末年始休暇
■夏季休暇
■慶弔休暇
■有給休暇(10日~20日)※入社半年後に10日付与します。
■産前・産後休業(実績あり)
■育児休業(実績あり)
■特別休暇
■生理休暇

選考プロセス

選考プロセス

面接回数:2回
書類選考→一次面接→最終面接(社長面接)→内定
※面接回数は面接予定の状況により3回になる場合がございます。
※面接方法は対面・WEBどちらも可能です。

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