営業アシスタント(半導体製造装置用部品)

セラミック電子材料で世界シェアNo.1の当社。

強みの材料技術と要素技術を活かし、車載、情報通信、産業機器、半導体、照明分野向けの製品を設計・開発・製造しています。材料・部品・製品を創るという川上～川下を循環させるモノづくりをしており、材料ではセラミック基板や石英ガラス、部品ではコンデンサ等の電子部品や薄膜・積層回路基板、無線通信・医療用デバイス、アンテナモジュール等を、製品ではLED照明機器へ技術領域を広げています。

スマホやPCといった身近な電子機器から、車載や医療機器、IoT・AI分野といった、社会に対して大きな影響を及ぼす製品のキーパーツを担っており、一人のエンジニアが一製品を担当し、モノづくりの0～10まで幅広く携わることができます。技術開発力や生産技術力が高く、経営基盤も非常に安定しています。一般的には10%を超えれば安定経営と言われる営業利益率は30%以上、また無借金経営のため経営にゆとりがあります。

主力製品・サービス

エレクトロニクス用・産業用セラミックスおよび電子部品、LED照明機器の開発・製造・販売

<主要事業・製品の紹介>

【　車載関連事業　】 (セラミック事業)

EV自動車の普及にともない、自動車産業をはじめとする各産業で急速にニーズが高まるセラミック基板。長年蓄積したノウハウにより実現した安定した量産体制と、難易度の高い材料製品の研究・開発に積極的に取り組んでいます。パワー半導体、省エネ製品やクリーンエネルギー等、大電力を要する製品に不可欠な放熱部材として使用されています。

　　◇高熱伝導基板
　　◇高強度基板　など
　※製品用途例:電気自動車(EV)、ハイブリッドカー、ハイパワーLED照明機器等

【　産業機器関連事業　】

当社のセラミック基板の中で、曲げ強度や破壊靭性が高い特殊セラミック基板や優れた材料特性を持ち汎用的なアルミナ基板は、デジタル化・IoT化が進む産業機器分野を中心に幅広く使用されています。
◇アルミナ基板
◇特殊セラミック基板など
※製品用途例:産業用ロボット、電気自動車(EV)、ハイブリッドカー等

【　情報通信関連事業　】 (コンポーネンツ事業)

材料技術に加え、高周波の回路設計技術、シミュレーション技術、実験評価技術といった独自の要素技術を活用し、進化が進む情報通信関連分野向けの部品を顧客ニーズに合わせカスタマイズし製品提供しています。基地局、スマートフォン、自動運転車、ドローンなどの先端機器市場に向けて、高性能の製品を提供しています。

◇薄膜/厚膜/積層回路基板
　 高速・大容量データ通信の流れが加速している光通信分野やIoTに伴いあらゆる電子機器のセンサー分野に使用されています。
　※製品用途例:光通信用受信機・送信機、車載、医療機器等

◇EMC対策部品(高周波コンデンサ、貫通型EMIフィルタ等)
　デジタル機器をノイズなどの電磁波妨害から保護するための製品です。
　　※製品用途例:光通信モジュール、データセンタや基地局などインフラ関係
◇セラミック気密端子
高真空・高圧力対応が求められる装置や設備に使用されています。
※製品用途例:半導体装置や電力インフラ設備、航空宇宙関連

◇焼結磁性フレキシブル基板(RFID向けフェライトシート)、NFCアンテナ
近距離無線通信に使用される製品です。
　※製品用途例: ICカード、電子マネー決済、スマートロック、医療機器等。

◇誘電体セラミックス(同軸共振器、LNB、アンテナブロック)
　※製品用途例:無線通信や携帯電話の基地局、光通信分等

◇GPSアンテナ
誘電体材料を使用し小型化、多機能化に対応したアンテナです。
　※製品用途例:衛星通信、無線通信、航空機、ドローン、車載等

【　半導体関連事業　】

半導体製造プロセスに不可欠な石英ガラス製品とセラミック製品を供給しています。不純物の混入が許されず、厳しい品質基準が定められている半導体製造の各工程では、長年培った加工技術が高い信頼を獲得。
セラミック材料技術を活かし、半導体製造分野で活躍する製品の開発にも着手しています。
◇石英ガラス製品
◇半導体製造装置向けセラミック製品
　※製品用途例:半導体製造プロセスで使用される治具や部品

【　照明事業　】

セラミック基板がもつ特性と独自の技術を活かし、機能性や信頼性、デザイン性に優れた照明を提供しています。ハイパワーでありながら耐久性の高さが求められる道路灯などの社会インフラ分野におけるLED照明や、空間デザインに特化した屋内照明でも優位性を発揮しています。

収益モデル

※その他経営指標

営業利益率　　　 34.3% (2023年3月期)
経常利益率　　　 36.0% (2023年3月期)
純利益率　　　　 25.5% (2023年3月期)
自己資本比率　　87.2% (2023年3月期)

※上場証券取引所

東京証券取引所プライム(証券コード:5344)
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